Top Sellers

Top Sellers

  لوحة أم GIGABYTE B550M DS3H AC R2  بمعالج AMD B550 تدعم Ryzen الجيل 3000–5000 ، WiFi  مدمج وDDR4  سريع، أداء قوي وثبات عالي لبناء جهاز ألعاب أو إنتاج احترافي.

B550M DS3H AC R2
GIGABYTE
5,499.00 EGP
طريقة الدفع
الكمية

B550M DS3H AC R2         

  •  مقبس  AMD AM4 : يدعم معالجات AMD Ryzen™ من سلسلة 5000 و4000 و3000
  • حل VRM رقمي بتصميم 5+3 مراحل لتنظيم طاقة مستقر
  • ذاكرة ثنائية القناة  DDR4 : مع 4 منافذ DIMM
  • WIFI EZ-Plug : تصميم سريع وسهل لتركيب هوائي الواي فاي
  • EZ-Latch : منافذ PCIe بتصميم فك وتركيب سريع
  • تخزين فائق السرعة: منفذا M.2، أحدهما يدعم PCIe 4.0 x1
  • تبريد حراري فعال: درع حراري متطور لمراحل الطاقة (VRM Thermal Armor Advanced)
  • شبكة سريعة: منفذ LAN بسرعة جيجابت +  Wi-Fi 5
  • توصيلات موسعة: منافذ HDMI وDisplayPort
  • PCIe UD Slot : منفذ PCIe 4.0 x16 بتقوية 10 أضعاف لكرت الشاشة وتحسين تبديد الحرارة 

  

  تقنية  AMD StoreMI

لوحات GIGABYTE B550 تستفيد من تقنية AMD StoreMI لزيادة أداء جهاز الكمبيوتر إلى أقصى حد. تعمل StoreMI على تسريع وحدات التخزين التقليدية لتقليل وقت إقلاع النظام وتحسين تجربة الاستخدام بشكل عام. هذه الأداة سهلة الاستخدام تقوم بدمج سرعة أقراص SSD مع سعة أقراص HDD في قرص واحد، مما يحسن سرعات القراءة والكتابة لتقترب من أداء SSD، ويعزز أداء البيانات، ويحوّل الكمبيوتر العادي إلى نظام عالي الأداء.

مميزات  AMD StoreMI :

  • جعل تجربة استخدام الكمبيوتر أسرع وأكثر سلاسة وسهولة
  • تحسين استجابة النظام من وقت تشغيل الجهاز إلى فتح التطبيقات
  • توفير أداء SSD مع سعة HDD بتكلفة مناسبة
  • الوصول السريع للملفات المهمة عبر تعلم سلوك المستخدم تلقائياً

 

الاتصال  (Connectivity)

اتصال أسرع وتغطية أفضل مع وحدة Intel Dual Band 802.11ac WiFi + Bluetooth 4.2

وحدة WiFi المدمجة من Intel® تدعم النطاق المزدوج وتصل سرعتها إلى 433 ميجابت/ثانية، وهي أسرع بثلاث مرات من معيار 802 .11n، كما تدعم أيضًا تقنية  Bluetooth 4.2 .

 

 

 موصلات M.2 مزدوجة بتقنية  NVMe PCIe 4.0/3.0 *

توفر لوحات GIGABYTE الأمامية موصلين M.2 يدعمان NVMe عبر PCIe 4.0*/3.0 بسرعة x4 و PCIe 3.0  بسرعة x2، مما يتيح للمستخدمين استخدام أقراص SSD من نوع NVMe أو  SATA .

تصل سرعة نقل البيانات إلى ما يصل إلى 64  جيجابت/ثانية، مما يجعل تصميم المنافذ المزدوجة حلاً مثالياً للتخزين عالي الأداء، مع دعم وضع RAID لزيادة السرعة أو تحسين الأمان.

  التبريد (COOLING)

Smart Fan 6

تحتوي تقنية Smart Fan 6 على عدة ميزات تبريد مميزة تضمن أن جهاز الكمبيوتر المخصص للألعاب يحافظ على أداءه مع بقاءه باردًا وهادئًا. تدعم منافذ المراوح المتعددة مراوح PWM وDC  بالإضافة إلى مضخات التبريد المائي، ويمكن للمستخدم ضبط منحنيات كل مروحة بسهولة حسب درجات الحرارة المختلفة في اللوحة عبر واجهة استخدام بسيطة.

مميزات التبريد:

  • دعم تيار عالي:
    كل منفذ مروحة يدعم مراوح PWM وDC  ومضخات التبريد المائي، مع قدرة تصل إلى 24 واط (12V × 2A) مع حماية من زيادة التيار
  • تحكم دقيق:
    نقاط متعددة للتحكم بدرجة الحرارة وسرعة المروحة لضبط منحنى التبريد بدقة
  • وضع المنحني المزدوج:
    يدعم نمطي Slope وStair ليتناسب مع مختلف الاستخدامات
  • إيقاف المروحة:
    يمكن إيقاف المروحة بالكامل عندما تنخفض الحرارة تحت الحد الذي يحدده المستخدم

 

BrandGIGABYTE™
ModelB550M DS3H AC R2
CPU

 AMD Socket AM4, support for:
AMD Ryzen™ 5000 G-Series Processors/
AMD Ryzen™ 5000 Series Processors/
AMD Ryzen™ 4000 G-Series Processors/
AMD Ryzen™ 3000 G-Series Processors/
AMD Ryzen™ 3000 Series Processors
(Go to GIGABYTE's website for the latest CPU support list.)

ChipsetAMD B550
Memory

4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity)of system memory
Support for DDR4 4733(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C) / 3400(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MT/s memory modules
Dual channel memory architecture
Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules
Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules
Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
(The CPU and memory configuration may affect the supported memory types, data rate (speed), and number of DRAM modules, please refer to "Memory Support List" on GIGABYTE's website for more information.)

Onboard Graphics

 Integrated Graphics Processor with AMD Radeon™ Graphics support:
- 1 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of 5120x2880@60 Hz

* Support for DisplayPort 1.4 version, HDCP 2.3, and HDR.


- 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@60 Hz

* Support for HDMI 2.1 version, HDCP 2.3, and HDR.
** Support for native HDMI 2.1 TMDS compatible ports.


(Graphics specifications may vary depending on CPU support.)
Maximum shared memory of 16 GB

Audio

 Realtek® ALC1220 CODEC

* The back panel line out jack supports DSD audio.


High Definition Audio
2/4/5.1/7.1-channel

* You can change the functionality of an audio jack using the audio software. To configure 7.1-channel audio, access the audio software for audio settings.
LANRealtek® GbE LAN chip (1 Gbps/100 Gbps/10 Mbps)
Wireless Communication module

 Realtek® Wi-Fi RTL8821CE
- WIFI 802.11 a, b, g, n, ac, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band
- BLUETOOTH 5.0
- Support for 11ac wireless standard
(Actual data rate may vary depending on environment and equipment.)

Expansion Slots

1 x PCI Express x16 slot (PCIEX16), integrated in the CPU:
  AMD Ryzen™ 5000/3000 Series Processors support PCIe 4.0 x16 mode
  AMD Ryzen™ 5000 G/4000 G/3000 G Series Processors support PCIe 3.0x16 mode

The PCIEX16 slot can only support a graphics card or an NVMe SSD. If only one graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot.


Chipset:
- 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX4), supporting PCIe 3.0 and running at x4
- 1 x PCI Express x1 slot (PCIEX1), supporting PCIe 3.0 and running at x1

Storage Interface

  1 x M.2 connector (M2A_CPU), integrated in the CPU, supporting Socket 3, M key, type 2280 SSDs:
 AMD Ryzen™ 5000/3000 Series Processors support SATA and PCIe 4.0x4/x2 SSDs
 AMD Ryzen™ 5000 G/4000 G/3000 G Series Processors support SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSDs
1 x M.2 connector (M2B_SB), integrated in the Chipset, supporting Socket 3, M key, type 2280 SATA and PCIe 3.0 x2 SSDs
4 x SATA 6Gb/s connectors
RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for NVMe SSD storage devices
RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for SATA storage devices

USB

 CPU:
- 4 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel
Chipset:
- 1 x USB Type-C® port with USB 3.2 Gen 1 support, available through the internal USB header
- 2 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB header
- 4 x USB 2.0/1.1 ports (2 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB header)

Internal I/O Connectors

 1 x 24-pin ATX main power connector
1 x 8-pin ATX 12V power connector
1 x CPU fan header
2 x system fan headers
2 x addressable LED strip headers
2 x RGB LED strip headers
1 x CPU cooler LED strip/RGB LED strip header
2 x M.2 Socket 3 connectors
4 x SATA 6Gb/s connectors
1 x front panel header
1 x front panel audio header
1 x USB Type-C® header, with USB 3.2 Gen 1 support
1 x USB 3.2 Gen 1 header
1 x USB 2.0/1.1 header
1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only)
1 x serial port header
1 x Clear CMOS jumper
1 x Q-Flash Plus button

Back Panel Connectors

 2 x USB 2.0/1.1 ports

1 x PS/2 keyboard/mouse port
1 x HDMI port (Note)
1 x DisplayPort (Note)
4 x USB 3.2 Gen 1 ports
1 x RJ-45 port
2 x antenna connectors
3 x audio jacks

(Note) Actual support may vary by CPU.

I/O Controller iTE® I/O Controller Chip
H/W Monitoring

 Voltage detection
Temperature detection
Fan speed detection
Overheating warning
Fan fail warning
Fan speed control

* Whether the fan speed control function is supported will depend on the fan you install.

BIOS

 1 x 128 Mbit flash

Use of licensed AMI UEFI BIOS
PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

Unique Features

 Support for APP Center


Available applications in APP Center may vary by motherboard model. Supported functions of each application may also vary depending on motherboard specifications.


- @BIOS
- EasyTune
- RGB Fusion
- Smart Backup
- System Information Viewer
Support for Q-Flash Plus
Support for Q-Flash

Bundled SoftwareNorton® Internet Security (OEM version)
LAN bandwidth management software
Operating System Support for Windows 11 64-bit Support for Windows 10 64-bit
Form Factor Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 24.4cm
Warranty1 Year

 

B550M DS3H AC R2

البيانات

العلامة التجارية
GIGABYTE™
الموديل
B550M DS3H AC R2
متطلبات نظام التشغيل
Support for Windows 10 64-bit
Support for Windows 11 64-bit
شريحة المعالجة
AMD B550
Lan
Realtek® GbE LAN chip (1 Gbps/100 Gbps/10 Mbps)
Form factor
Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 24.4cm
اللوحه الام
AMD
الضمان
1 Year
نوع الذاكرة
DDR4
chat التعليقات (0)
لا يوجد تعليقات عملاء هذه اللحظه.