VGA GIGABYTE™ GeForce RTX™ 5070 WINDFORCE OC SFF 12G

  المميزات

• مدعومة بمعمارية NVIDIA Blackwell  وتقنية DLSS 4
• تعتمد على معالج الرسوميات GeForce RTX 5070
• مزودة بذاكرة 12GB GDDR7  بواجهة 192-bit
• نظام تبريد WINDFORCE
• مروحة Hawk Fan
• جل حراري موصل للحرارة بمستوى الخوادم (Server-grade)
• جاهزة لأجهزة NVIDIA SFF  (الحواسيب صغيرة الحجم)
• هيكل معزز لزيادة المتانة

تردد المعالج الرسومي (Core Clock)

• 2542  ميجاهرتز
   التردد القياسي للبطاقة المرجعية:  2512  ميجاهرتز

معمارية NVIDIA Blackwell 

المنصة المثالية
للاعبين وصناع المحتوى

أنوية Tensor من الجيل الخامس

أقصى أداء للذكاء الاصطناعي مع دعم FP4  وتقنية DLSS 4

وحدات Streaming Multiprocessors الجديدة

محسّنة لدعم التظليل العصبي (Neural Shaders)

أنوية تتبع الأشعة من الجيل الرابع

مصممة لدعم الهندسة الضخمة (Mega Geometry)

نظام التبريد  WINDFORCE

يوفّر نظام التبريد WINDFORCE  أداءً حراريًا استثنائيًا من خلال مجموعة من التقنيات المتقدمة. يتضمن جلًا حراريًا موصلًا بمستوى الخوادم، ومراوح Hawk المبتكرة بتقنية الدوران المتناوب، وأنابيب حرارية نحاسية مركبة، ولوحًا نحاسيًا كبيرًا، ومراوح  D Active3، بالإضافة إلى تقنية تبريد عبر فتحات التهوية  (Screen Cooling) .

مروحة  HAWK

تتميز مروحة Hawk  بتصميم فريد لشفراتها مستوحى من الديناميكا الهوائية لجناح النسر. يقلل هذا التصميم من مقاومة الهواء ومستوى الضوضاء، مما يحقق زيادة تصل إلى 53.6%  في ضغط الهواء و12.5%  في حجم تدفق الهواء دون التأثير على مستوى الهدوء.

مزلق الجرافين النانوي (Graphene Nano Lubricant)

يساعد مزلق الجرافين النانوي على إطالة عمر مروحة المحمل الانزلاقي بمقدار 2.1  مرة، ليصبح قريبًا من عمر محامل الكرات المزدوجة، مع تشغيل أكثر هدوءًا.

الدوران المتناوب (Alternate Spinning)

يساهم في تقليل الاضطراب بين المراوح المتجاورة وزيادة ضغط تدفق الهواء لتحسين كفاءة التبريد.

3D ACTIVE مروحة

توفر تقنية 3D Active Fan  تبريدًا شبه سلبي، حيث تتوقف المراوح عن العمل عند انخفاض حمل المعالج الرسومي أو أثناء تشغيل الألعاب الخفيفة، مما يقلل الضوضاء ويوفر طاقة.

جل حراري موصل بمستوى الخوادم

لتحسين جودة المنتج وموثوقيته، تم استخدام جل حراري موصل بمستوى الخوادم لتبريد المكونات الحيوية مثل VRAM  و MOSFETs . يتميز هذا الجل بمرونته العالية وغير السائلة، ما يضمن تلامسًا مثاليًا مع الأسطح غير المستوية، ويقاوم التشوه الناتج عن النقل أو الاستخدام طويل الأمد، بخلاف الوسائد الحرارية التقليدية.

لوح نحاسي كبير وأنابيب حرارية نحاسية مركبة

يعمل اللوح النحاسي الكبير على ملامسة وحدة المعالجة الرسومية (GPU) مباشرة، وبالاقتران مع الأنابيب الحرارية النحاسية المركبة، يتم نقل حرارة الـGPU  وذاكرة VRAM بسرعة وكفاءة إلى المشتت الحراري.

التبريد عبر الفتحات  (Screen Cooling)

يسمح تصميم المشتت الحراري الممتد بمرور الهواء من خلاله، مما يعزز تدفق الهواء ويوفر تبديدًا أفضل للحرارة.

التميز في الأساسيات

جاهزة لمواصفات  NVIDIA SFF

تتوافق البطاقة مع مواصفات NVIDIA  للحواسيب صغيرة الحجم (Small Form Factor)، حيث تقدم أداءً قويًا ضمن تصميم مدمج، لتحقيق التوازن المثالي بين الحجم والقوة.

هيكل مُعزّز

توفّر اللوحة الخلفية المعدنية المعززة ذات الحافة المنحنية، والمثبتة بإحكام في منفذ الإدخال/الإخراج (I/O bracket)، صلابة هيكلية استثنائية ومتانة عالية.