Top Sellers

Top Sellers

لوحة أم فائقة التحمل من Intel® B560 مزودة بفتحة توصيل مباشر من 6 + مرحلتين من VRM الرقمي ، تصميم PCIe 4.0 كامل * ، فتحة PCIe x4 M.2 مزدوجة ، شبكة LAN 8118 للألعاب من GIGABYTE ، تقنية RGB FUSION 2.0 ، Q-Flash Plus

  البيع فقط من خلال التجميعات (جيمنج باندل)  

B560M H
GIGABYTE
2,050.00 EGP
الكميَّة
not_interested غير متوفر حالياً

ابلغني حين يتوفر

      يدعم الجيل الحادي عشر والعاشر من معالجات Intel® Core ™

      ذاكرة DDR4 مزدوجة القناة غير مزودة بنظام تصحيح الأخطاء (ECC) ، وذاكرة DDR4 2 DIMM

      حل رقمي مباشر من 6 + مرحلتين لوحدة تنظيم الجهد مع وحدات MOSFET منخفضة RDS (قيد التشغيل)

      المزدوج فائق السرعة NVMe PCIe 4.0 * /3.0 x4 M.2

      شبكة LAN الحصرية للألعاب 8118 من جيجابايت مع إدارة النطاق الترددي

      مكثفات صوتية عالية الجودة و خاصية منع التشوش الصوتى مع إضاءة LED بمسار التتبع

      يدعم برنامج RGB FUSION 2.0 شرائط LED و RGB LED القابلة للتخصيص

      تتميز Smart Fan 6 بمستشعرات متعددة لدرجة الحرارة ، ووصلات هجينة للمراوح مع FAN STOP

      Q-Flash Plus قم بتحديث BIOS بدون تثبيت وحدة المعالجة المركزية والذاكرة وبطاقة الرسوميات

GIGABYTE™الماركه
B560M Hالموديل
LGA1200 package:البروسيسور
11th Generation Intel® Core™ i9 processors / Intel® Core™ i7 processors / Intel® Core™ i5 processors
10th Generation Intel® Core™ i9 processors / Intel® Core™ i7 processors / Intel® Core™ i5 processors / Intel® Core™ i3 processors/ Intel® Pentium® processors / Intel® Celeron® processors*
 Limited to processors with 4 MB Intel® Smart Cache, Intel® Celeron® G5xx5 family.
L3 cache varies with CPU
Intel® B560 Express Chipsetالشرائح
11th Generation Intel® Core™ i9/i7/i5 processors:الذاكره
Support for DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz memory modules
10th Generation Intel® Core™ i9/i7 processors:
Support for DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz memory modules
10th Generation Intel® Core™ i5/i3/Pentium®/Celeron® processors:
Support for DDR4 2666/2400/2133 MHz memory modules
2 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory
Dual channel memory architecture
Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode)
Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules
Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
Integrated Graphics Processor-Intel® HD Graphics support:الجيرافيك المدمج
1 x D-Sub port, supporting a maximum resolution of 1920x1200@60 Hz
1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@30 Hz
Realtek® Audio CODECالصوت
High Definition Audio
2/4/5.1/7.1-channe
Realtek® GbE LAN chip (1 Gbit/100 Mbit)الشبكه
1 x PCI Express x16 slot, running at x16 (PCIEX16)فتحات التوسعة
(The PCIEX16 slot conforms to PCI Express 4.0 standard.)(Note)
1 x PCI Express x1 slot (PCIEX1)
(The PCIEX1 slot conforms to PCI Express 3.0 standard.)
CPU:1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_CPU)(Note)واجهة التخزين
Chipset:1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280 SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSD support) (M2A_SB)
4 x SATA 6Gb/s connectors
Intel® Optane™ Memory Ready
Chipset:6 x USB 3.2 Gen 1 ports (4 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB header)يو اس بي
Chipset+USB 2.0 Hub:8 x USB 2.0/1.1 ports (2 ports on the back panel, 6 ports available through the internal USB headers)
1 x 24-pin ATX main power connectorموصلات الإدخال / الإخراج الداخلية
1 x 8-pin ATX 12V power connector
1 x CPU fan header
1 x system fan header
1 x addressable LED strip header
1 x RGB LED strip header
2 x M.2 Socket 3 connectors
4 x SATA 6Gb/s connectors
1 x front panel header
1 x front panel audio header
1 x USB 3.2 Gen 1 header
3 x USB 2.0/1.1 headers
1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only)
1 x serial port header
1 x Clear CMOS jumper
1 x Q-Flash Plus button
1 x PS/2 mouse portموصلات اللوحة الخلفية
1 x PS/2 Keyboard port
1 x D-Sub port
1 x HDMI port
4 x USB 3.2 Gen 1 ports
2 x USB 2.0/1.1 ports
1 x RJ-45 port
3 x audio jacks
iTE® I/O Controller Chipوحدة تحكم الإدخال / الإخراج
Support for Windows 10 64-bitنظام التشغيل
Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 22.5cmعامل الشكل
12 monthالضمان
B560M H
ابلغني حين يتوفر

البيانات

العلامة التجارية
GIGABYTE™
الموديل
B560M H
البروسيسور
10th Generation Intel® Core™ i9 processors / Intel® Core™ i7 processors / Intel® Core™ i5 processors / Intel® Core™ i3 processors/ Intel® Pentium® processors / Intel® Celeron® processors*
11th Generation Intel® Core™ i9 processors / Intel® Core™ i7 processors / Intel® Core™ i5 processors
L3 cache varies with CPU
LGA1200 package:
Limited to processors with 4 MB Intel® Smart Cache, Intel® Celeron® G5xx5 family.
كارت الشاشة
1 x D-Sub port, supporting a maximum resolution of 1920x1200@60 Hz
1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@30 Hz
Integrated Graphics Processor-Intel® HD Graphics support:
USB
Chipset+USB 2.0 Hub:8 x USB 2.0/1.1 ports (2 ports on the back panel, 6 ports available through the internal USB headers)
Chipset:6 x USB 3.2 Gen 1 ports (4 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB header)
متطلبات نظام التشغيل
Support for Windows 10 64-bit
شريحة المعالجة
Intel® B560 Express Chipset
الذاكرة
2 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory
10th Generation Intel® Core™ i5/i3/Pentium®/Celeron® processors:
10th Generation Intel® Core™ i9/i7 processors:
11th Generation Intel® Core™ i9/i7/i5 processors:
Support for DDR4 2666/2400/2133 MHz memory modules
Support for DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz memory modules
Support for DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz memory modules
Lan
Realtek® GbE LAN chip (1 Gbit/100 Mbit)
Storage
4 x SATA 6Gb/s connectors
CPU:1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_CPU)(Note)
Chipset:1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280 SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSD support) (M2A_SB)
Intel® Optane™ Memory Ready
الصوت
2/4/5.1/7.1-channe
High Definition Audio
Realtek® Audio CODEC
Form factor
Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 22.5cm
الضمان
12 month