الصفحة الرئيسية

الصفحة الرئيسية

New Product

New Product

Top Sellers

Top Sellers
    fullscreen
    fullscreen
    fullscreen
    fullscreen
    Motherboard - MB GIGABYTE™ Intel® B760M DS3H DDR4 1.0B760M DS3H DDR4 rev. 1.0
    Motherboard - MB GIGABYTE™ Intel® B760M DS3H DDR4 1.0B760M DS3H DDR4 rev. 1.0
    Motherboard - MB GIGABYTE™ Intel® B760M DS3H DDR4 1.0B760M DS3H DDR4 rev. 1.0
    Motherboard - MB GIGABYTE™ Intel® B760M DS3H DDR4 1.0B760M DS3H DDR4 rev. 1.0

    MB GIGABYTE™ Intel® B760M DS3H DDR4 rev. 1.0

    الحماية الحرارية M.2 فائقة الكفاءة من GIGABYTE مع وضع المتانة في الاعتبار ، توفر جيجابايت حلاً حراريًا لأجهزة M.2 SSD. يمنع الواقي الحراري M.2 والاختناقات من محركات أقراص M.2 SSD عالية السرعة حيث يساعد على تبديد الحرارة قبل أن تصبح مشكلة.

     يباع فقط مع بروسيسور   اضغط هنا 

    B760M DS3H DDR4 (rev. 1.0)
    GIGABYTE
    5,555.00 EGP
    الكميَّة
    not_interested غير متوفر حالياً
    Wishlist Add to Wishlist
    Compare Add to Compare

    الصفحة الرئيسية Motherboard مكونات كمبيوتر
    ابلغني حين يتوفر

    المواصفات

    ·      مقبس Intel® Socket LGA 1700 يدعم معالجات الجيل الثالث عشر والثاني عشر

    ·      أداء لا مثيل له ： Hybrid 6 + 2 + 1 Phases Digital VRM Solution

    ·      ثنائي القناة DDR4 ： 4 * دعم وحدة الذاكرة DIMMs XMP

    ·      تخزين الجيل التالي ： 2 * موصلات PCIe 4.0 x4 M.2

    ·      الحماية الحرارية M.2 ： لضمان أداء M.2 SSD

    ·      فتحة EZ-Latch PCIe 4.0 x16 مع تصميم سريع التحرير

    ·      شبكات سريعة ： 2.5GbE LAN

    ·      توصيل موسع خلفي USB-C® بسرعة 10 جيجابت / ثانية ، DP ، HDMI

    ·      Smart Fan 6 تتميز بمستشعرات متعددة لدرجة الحرارة ، موصلات هجينة للمروحة مع FAN STOP

    GIGABYTE™الماركه
    B760M DS3H DDR4 (rev. 1.0)الموديل
    LGA1700 socket: Support for the 13th and 12th Generation Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processorsالبروسيسور
    L3 cache varies with CPU
    Intel® B760 Express Chipsetالشرائح
    Support for DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s memory modulesالميموري
    4 x DDR DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory
    Dual channel memory architecture
    Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode)
    Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules
    Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
    Integrated Graphics Processor-Intel® HD Graphics support:الجيرافيك المدمج
    1 x D-Sub port, supporting a maximum resolution of 1920x1200@60 Hz
    1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@60 Hz
    1 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of 4096x2304@60 Hz
    1 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of 4096x2304@60 Hz
    Realtek® Audio CODECالصوت
    High Definition Audio
    2/4/5.1/7.1-channel
    Support for S/PDIF Out
    Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)الشبكه
    CPU:1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16فتحات التوسعه
    Chipset:2 x PCI Express x1 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1
    CPU:1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU)واجهه التخزين
    Chipset:1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB)
    4 x SATA 6Gb/s connectors
    Chipset:1 x USB Type-C® port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 supportيو اس بي
    5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB header)
    2 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel
    Chipset+2 USB 2.0 Hubs:
    4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers
    1 x 24-pin ATX main power connectorموصلات الإدخال / الإخراج الداخلية
    1 x 8-pin ATX 12V power connector
    1 x CPU fan header
    3 x system fan headers
    1 x addressable LED strip header
    1 x RGB LED strip header
    2 x M.2 Socket 3 connectors
    4 x SATA 6Gb/s connectors
    1 x front panel header
    1 x front panel audio header
    1 x USB 3.2 Gen 1 header
    2 x USB 2.0/1.1 headers
    1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only)
    1 x serial port header
    1 x parallel port header
    1 x S/PDIF Out header
    1 x Q-Flash Plus button
    1 x reset button
    1 x reset jumper
    1 x Clear CMOS jumper
    2 x USB 2.0/1.1 portsموصلات اللوحة الخلفية
    1 x PS/2 keyboard/mouse port
    1 x D-Sub port
    1 x HDMI port
    2 x DisplayPorts
    3 x USB 3.2 Gen 1 ports
    1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2 support
    1 x RJ-45 port
    3 x audio jacks
    iTE® I/O Controller Chipوحدة تحكم الإدخال / الإخراج
    Support for GIGABYTE Control Center (GCC)الخصائص المميزه
    Support for Q-Flash
    Support for Q-Flash Plus
    Norton® Internet Security (OEM version)البرامج المجمعه
    LAN bandwidth management software
    Support for Windows 11 64-bitنظام التشغيل
    Support for Windows 10 64-bit
    Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 24.4cmعامل الشكل
    12  monthالضمان
    B760M DS3H DDR4 (rev. 1.0)
    ابلغني حين يتوفر

    البيانات

    العلامة التجارية
    GIGABYTE™
    الموديل
    B760M DS3H DDR4 (rev. 1.0)
    البروسيسور
    L3 cache varies with CPU
    LGA1700 socket: Support for the 13th and 12th Generation Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors
    كارت الشاشة
    1 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of 4096x2304@60 Hz 1 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of 4096x2304@60 Hz
    Integrated Graphics Processor-Intel® HD Graphics support: 1 x D-Sub port, supporting a maximum resolution of 1920x1200@60 Hz 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@60 Hz
    منافذ التوصيل
    CPU:1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16 Chipset:2 x PCI Express x1 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1
    USB
    2 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel Chipset+2 USB 2.0 Hubs: 4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers
    Chipset:1 x USB Type-C® port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB header)
    متطلبات نظام التشغيل
    Support for Windows 11 64-bit Support for Windows 10 64-bit
    شريحة المعالجة
    Intel® B760 Express Chipset
    الذاكرة
    4 x DDR DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory
    3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s memory modules
    Dual channel memory architecture
    Support for DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/
    Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode) Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
    Lan
    Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
    Storage
    4 x SATA 6Gb/s connectors
    CPU:1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU) Chipset:1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB)
    الصوت
    Realtek® Audio CODEC High Definition Audio 2/4/5.1/7.1-channel Support for S/PDIF Out
    Form factor
    Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 24.4cm
    الضمان
    12 month

    قد يعجبك ايضا